2024深圳第三代半导体技术及封测展览会

2024深圳第三代半导体技术及封测展览会
Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition
基本信息
时间：2024年4月9-11日
地点：深圳会展中心
日程安排
报到布展：
2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出时间：
2024年04月09日 AM9:30-PM16:45
2024年04月10日 AM9:30-PM16:45
2024年04月11日 AM9:30-PM16:45
参展范围
·第三代半导体封测技术
·SiC功率器件先进封装材料
·SiC功率器件工艺及技术
·半导体材料、工艺、创新及应用
·新型封装结构材料、烧结银互连技术
·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
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